、元宇宙等新技术的涌现使得光通信行业加快速度进行发展。光模块作为光通信设施中完成转换的关键组件，和服务器暴增的算力和数据交互直接配套。因此，能够很好的满足高速数据传输、海量数据处理等要求的高性能光模块 光模块中的核心器件是实现光电信号转换的光收发器件，最重要的包含光发射器件 TOSA、光接收器ROSA 和通过同轴耦合将 TOSA 和 ROSA 等组件集成的光发射接收器件 BOSA。当前光模块的技术壁垒主要就在于光收发器件的光芯片和封装技术这两个方面。 光模块生产的基本工艺的核心环节最重要的包含贴片、引线键合、光学耦合、封装、焊接、老化测试等，以下将一一介绍各工艺环节，欢迎各位做补充修正， 贴片（Die attacorDie bonding）是指将半导体裸片（die）器件贴在载体（carrier）上。光模块中的半导体裸片器件主要是光电