从PCB产业链看，上游为生产PCB 的原材料，最重要的包含覆铜板、铜箔、铜球、半固化片、金盐、油墨、干膜及其他化工材料；中游为PCB制造产业；下游为终端应用市场。 首先来看一下PCB的直接成本构成，PCB成本最重要的包含材料成本和人工制造成本，其中材料成本中，最重要的包含覆铜板，占比在30%左右；铜箔，占比在9%左右，材料成本主要是以覆铜板和铜箔两种材料为主；以及人工制造成本，占比在40%左右。 对于上游主要原材料覆铜板来说，覆铜板的成本构成组合很多，铜箔、玻纤布、树脂以及其他制造费用（包括人工、仓储物流、设备折旧、水电煤等），大致占总成本比重分别为39%、18%、18%和25%。其中三大原材料铜箔、玻纤布、树脂占比达到70%以上，其原材料价格是影响覆铜板成本的关键因素。 所以从上面两幅图就可以大致看出，PCB的主要成本就在于材料成本，总占比在50%-60