）上的封装方式，而传统的封装方式通常是将芯片焊接在PCB上。COB封装和传统封装的主要不同之处在于芯片的固定方式，以及因此而产生的其他差异。 首先，COB封装相对于传统封装来说，具有更高的自由度。传统封装中的芯片通常是在生产线上单独处理和焊接的，这使得在后期的产品组装和维修中，一旦芯片出现一些明显的异常问题，更换起来非常困难。 而COB封装则是将芯片直接粘贴在PCB上，这样做才能够省去单独的芯片焊接过程，同时也大幅度的提升了组装的自由度。 其次，COB封装的散热性能更好。传统封装中的芯片是焊接在PCB上的，散热主要是依靠芯片表面的散热片。 而COB封装则是将芯片直接粘贴在PCB上，芯片的背面直接与PCB接触，这样做才能够更好地将热量传导出去，提高了散热性能。 然而，COB封装也存在一些问题。首先，COB封装中使用的材料和工艺