百亿级PCB项目最新进展

百亿级PCB项目最新进展

发布时间:2024-01-25 06:59

发布作者: 杏彩体育官网登录入口网址

由广东超华科技股份有限公司出资建造的广西玉林高端铜箔出产基地项目,首要研制出产高精度铜箔和高端覆铜板,这是现在国内尖端规划的铜箔扩产项目。 项目落户广西玉林玉柴工业园,总出资122.6亿元,用地面积约为838亩,项目分两期进行建造,一期出资约45亿元,建造3万吨用于5G通讯设备运用的电子铜箔、年产2万吨锂电运用的铜箔和1000万张高端覆铜板,一期建造时刻估计一年半。 在一期建造完结进入投产之后,发动二期项目,建造出产5万吨电子铜箔。项目总建造期估计长达3年。项目悉数建成投产后,估计带来直接工业出产产量约120 多亿元/年,带动产业链上下游结算约 300 亿元/年,估计新增税收约 6-10 亿元/年。这个全球尖端规划的铜箔出产基地项目,于2021年2月24日举办开工典礼之后,项目建造的进展信息迟迟不见媒体更新。 昨日晚间玉林播送电视台播报了这一个项目的最新进

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